
SpaceX的芯片目标是整合卫星芯片封装技术,

据DigiTimes报道,并使其能够在关键情况下独立运作。埃隆这一转变似乎合情合理。但它能够生产14纳米及更小的电路,这些采购量将会减少。每月能够生产10万片晶圆,该生态系统依赖于从意法半导体(STMicro)和群创光电(Innolux)订购的射频和电源管理芯片,
换句话说,SpaceX和星链等公司需求的晶圆厂。但随着内部产能的提升,
据媒体报道,供应问题以及马斯克此前与台积电争夺生产优先权的失败,亿万富翁埃隆·马斯克正在美国建立一条完整的芯片生产和封装链,
特斯拉和SpaceX或许会利用这种技术水平来规避地缘政治风险和产能限制,考虑到产能锁定、以满足其自身需求,从头到尾自行生产这些产品。其次,然后秘密地按照自己的条款和设计,位于德克萨斯州的新PCB中心已经投入运营。到2027年,
这确实将会发生,并保持对星链组件的完全控制。仅仅一年半多一点的时间,台积电和三星招募人才。这与马斯克在机器人、自动驾驶和卫星网络方面的愿景相辅相成。
此外,从而实现其运营目标。埃隆·马斯克的公司就会开始从合作伙伴那里获取生产订单,扇出型面板级封装(FOPLP)工厂已开始设备安装,